【內蒙古鄂爾多斯電子有限公司主營SMD功率電感器、塑封繞線片式電感器、有機實芯電阻器等(deng)】隨(sui)著汽車智能化、電(dian)子化的(de)(de)程度(du)越來越高(gao)，對傳感器(qi)、MCU、ECU、IGBT，以及BMS等(deng)芯片的(de)(de)需求越來越大。無疑在這些芯片中(zhong)，功(gong)率(lv)電(dian)子器(qi)件的(de)(de)是占(zhan)絕對大頭的(de)(de)，那未來功(gong)率(lv)電(dian)子器(qi)件在汽車中(zhong)會呈現怎樣的(de)(de)發展趨勢呢?

“我覺得會有四(si)個主要的(de)發(fa)展趨(qu)勢(shi)，那就是高可(ke)靠性、高集成度、大功率化(hua)和可(ke)生產性。” 東芝電子(中國)有限公司技術(shu)部副高級經理劉文(wen)鑫表示(shi)。

英飛(fei)凌(ling)新能源(yuan)汽車電力(li)電子應用(yong)工程師何(he)耀(yao)華認可劉文鑫的判斷，不過他還著(zhu)重補(bu)充了下面幾點(dian)。

一是將來(lai)會出現專用的(de)(de)(de)汽(qi)(qi)車(che)級(ji)(ji)功(gong)率電子器件(jian)。他解釋(shi)說(shuo)，雖然汽(qi)(qi)車(che)級(ji)(ji)認(ren)(ren)證的(de)(de)(de)電子元(yuan)器件(jian)是車(che)廠默認(ren)(ren)的(de)(de)(de)準入條件(jian)，通(tong)過汽(qi)(qi)車(che)級(ji)(ji)認(ren)(ren)證的(de)(de)(de)產品有著更高的(de)(de)(de)可靠(kao)性和性能(neng)，但是為工業應用設計(ji)的(de)(de)(de)通(tong)用功(gong)率電子器件(jian)，已經(jing)跟不上日(ri)新(xin)月異的(de)(de)(de)新(xin)能(neng)源汽(qi)(qi)車(che)的(de)(de)(de)發展需求了，設計(ji)已經(jing)走過初(chu)期(qi)的(de)(de)(de)“將就用”的(de)(de)(de)階(jie)段，精細化設計(ji)已經(jing)成為了趨勢和必(bi)然。

二是平臺化(hua)設(she)計。典型的(de)汽(qi)車(che)電子系統開(kai)發(fa)(fa)耗時2到3年，如果后續(xu)有更新的(de)需(xu)(xu)求，推(tui)倒重頭開(kai)始開(kai)發(fa)(fa)，需(xu)(xu)要消耗大量開(kai)發(fa)(fa)成(cheng)本和(he)時間。如果功率電子器(qi)件能(neng)實現平臺化(hua)，可以明顯降低(di)開(kai)發(fa)(fa)成(cheng)本和(he)周期(qi)。

三是(shi)(shi)智能(neng)化(hua)和功(gong)能(neng)安(an)(an)全(quan)設(she)計。功(gong)率(lv)電子(zi)傳(chuan)統意義上是(shi)(shi)一個被(bei)動的(de)(de)執行器(qi)件(jian)，接收指令后動作。何耀華認為，將來的(de)(de)趨勢是(shi)(shi)不僅簡(jian)單的(de)(de)接收指令，還有部(bu)分(fen)判斷和保(bao)護(hu)功(gong)能(neng)，“例(li)如在IGBT內(nei)部(bu)增加(jia)電流和溫度(du)(du)傳(chuan)感器(qi)，當系(xi)統可能(neng)出故(gu)障時(shi)，能(neng)做初步(bu)的(de)(de)判斷，可以首(shou)先(xian)嘗(chang)試降(jiang)低(di)車輛輸出扭(niu)矩和速(su)度(du)(du)，而不是(shi)(shi)直接關(guan)閉。在電池(chi)電壓偏高，降(jiang)低(di)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)開關(guan)速(su)度(du)(du)，保(bao)護(hu)開關(guan)電路安(an)(an)全(quan)，在電池(chi)電壓正常(chang)時(shi)，做Z高效開關(guan)動作。”功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)的(de)(de)智能(neng)化(hua)，可以讓電子(zi)控制系(xi)統達到更高安(an)(an)全(quan)等級。